DEMI 800™

YouTube is uitgeschakeld in je privacy-instellingen

Industriële verwijdering van Supports & Hars

PostProcess® DEMI 800™-serie geautomatiseerde onderdompelingssystemen zijn ontworpen om te voldoen aan de eisen van productie in grote volumes.

Marc-Oliver Heißler Account Manager

De Postprocess®DEMI 800™ verwijdert extra hars of PolyJet- en FDM-supports met behulp van de gepatenteerde Submersed Vortex Cavitation (SVC)-technologie van PostProcess® Technologies. PostProcess® SVC-technologie verwijdert op efficiënte wijze PolyJet- en FDM-supports door gebruik te maken van een geagiteerde stroming en "sink-float"-techniek. Een snelle en gelijkmatige verwijdering wordt bereikt door een afwisselende beweging in combinatie met de beste energie-input en filtratie van reinigingsmiddelen. De PostProcess®DEMI 800™-spoelalgoritmen regelen de beweging van vloeistoffen in de machine en passen de sensorgegevens in real-time aan om schade aan onderdelen te voorkomen en een consistente verwijdering van supports en hars te garanderen.

Technische Specs:

Badformaat: 460 x 460 x 460 mm

Capaciteit voor verbruiksartikelen: 151 Liter

Werkings Temperatuur: 30-63°C

Voordelen

Vortex Pompsysteem

PostProcess® SVC-oplossingen maken gebruik van een geavanceerd pompsysteem om het onderdeel te laten draaien terwijl het in het reinigingsmiddel is ondergedompeld.

De Vortex-component van de SVC-technologie garandeert dat het onderdeel gelijkmatig wordt blootgesteld aan het reinigingsmiddel en de cavitatie van ultrageluid. Ongeacht de dichtheid of geometrie en hun impact op het drijfvermogen van het onderdeel.

Variabele Ultrasonen

PostProcess® gebruikt ultrasoon gegenereerde cavitatie als extra bron van mechanische energie om de chemie te verbeteren. De ultrasone trillingen creëren compressie- en expansiegolven in het reinigingsmiddel door geluidsgolven met verschillende frequenties en amplitudes uit te zenden. Aan het oppervlak van het onderdeel veroorzaakt de beweging van de vloeistof cavitatie en de vorming van kleine luchtbellen. Terwijl de chemische stof het support-materiaal verzwakt, roeren deze bellen het op en versnellen de reactie.

Geavanceerde Reinigingsmiddelen

De unieke chemie van PostProcess® is een sleutelfactor in de effectiviteit van SVC-technologie.

De drie belangrijkste reinigingsmiddelen in de SVC-lijn zijn allemaal ontwikkeld door PhD-chemici, specifiek voor het reinigen van additieven.

Elk 3d-printproces kent zijn eigen speciale reinigingsmiddelen, die geoptimaliseerd zijn voor de gebruikte materialen.

PostProcess®-reinigingsoplossingen lossen het substraat of de niet-uitgeharde hars voor elk van deze technologieën op, zonder het bouwmateriaal aan te tasten.

Optimale Golfopwekking

Bij een conventioneel systeem lost het support-materiaal op en zinkt dit naar de bodem van de machine. De efficiëntie van de door de transducer geproduceerde golf zou dan door dit afgestote materiaal worden beïnvloed. Door de SVC-machines aan de zijkant van de machine te plaatsen, hebben de PostProcess® SVC-machines dit probleem getackeld en gezorgd voor een optimale efficiëntie gedurende de gehele cyclus.

Vereenvoudigde verwijdering van onderdelen

De PostProcess®DEMI 800™ heeft een uitneemmand om de gereinigde onderdelen uit het systeem te halen voor verdere productiestappen.

Softwaregestuurd reinigingsalgoritme

Het spoelalgoritme, dat het vermogen, de snelheid en de richting van het systeem zorgvuldig regelt, zorgt ervoor dat de reinigingstijd tot een minimum wordt beperkt.

De AUTOMAT3D®-software varieert de spoelintensiteit, de temperatuur en de procestijd om binnen de kortst mogelijke tijd een ideale reiniging te bereiken.

Datasheet: PostProcess®DEMI 800™

Verkrijg het PDF bestand